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Kupfer-Beryllium-Drähte aus Legierung M25 mit einem Durchmesser von 0,6 mm für Kontaktbrücken

Kurze Beschreibung:

Elektroindustrie: Elektrische Schalter- und Relaisblätter, Sicherungsklemmen, Schalterteile, Relaisteile, Steckverbinder, Federstecker, Kontaktbrücken, Belleville-Unterlegscheiben, Navigationsinstrumente, Clips Befestigungselemente: Unterlegscheiben, Befestigungselemente, Sicherungsscheiben, Sicherungsringe, Spannstifte, Schrauben, Schrauben Industrie: Pumpen, Federn, Elektrochemie, Wellen, funkenfreie Sicherheitswerkzeuge, flexible Metallschläuche, Gehäuse für Instrumente, Lager, Buchsen, Ventilsitze, Ventilschäfte, Membranen, Federn, Schweißgeräte, Walzwerksteile, Keilwellen, Pumpenteile , Ventile, Bourdon-Rohre, Verschleißplatten an schweren Geräten, Faltenbälge


  • Modell Nr.:C17200
  • Kabeldurchmesser:0,03 mm min.
  • Stabdurchmesser:3,0-300mm,
  • Banddicke:0,05 mm, min
  • Breite Dicke:250mm,
  • HS-Code:74082900
  • Produktdetail

    FAQ

    Produkt Tags

    Produktbeschreibung

     

    Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent) vonC17200 Beryllium-Kupferlegierung:

    Lösungen liefern
    Legierung Beryllium Kobalt Nickel Co + Ni Co+Ni+Fe Kupfer
    C17200 1,80-2,00 - 0,20 Min 0,20 Min 0,60 max Gleichgewicht

    Anmerkung: Kupfer plus Zusätze entsprechen mindestens 99,5 %.
    TTypische physikalische Eigenschaften von C172:
    Dichte (g/cm3): 8,36
    Dichte vor dem Aushärten (g/cm3): 8,25
    Elastizitätsmodul (kg/mm2 (103)): 13,40
    Wärmeausdehnungskoeffizient (20 °C bis 200 °C m/m/°C): 17 x 10-6
    Wärmeleitfähigkeit (cal/(cm-s-°C)): 0,25
    Schmelzbereich (°C): 870–980

    Wir liefern:

    CuBeryllium-Bezeichnung ASTM Mechanische und elektrische Eigenschaften von Kupfer-Beryllium-Streifen
    Bezeichnung Beschreibung Zugfestigkeit
    (Mpa)
    Yield Strength 0,2 % Offset Dehnungsprozentsatz HÄRTE
    (HV)
    HÄRTE
    Rockwell
    B- oder C-Skala
    Elektrische Leitfähigkeit
    (% IACS)
    A TB00 Lösungsgeglüht 410~530 190~380 35~60 <130 45~78HRB 15~19
    1/2 H TD02 Halb schwer 580~690 510~660 12~30 180~220 88~96HRB 15~19
    H TD04 Hart 680~830 620~800 2~18 220~240 96~102HRB 15~19
    HM TM04 Mühlengehärtet 930~1040 750~940 9~20 270~325 28~35HRC 17~28
    SHM TM05 1030~1110 860~970 9~18 295~350 31~37HRC 17~28
    XHM TM06 1060~1210 930~1180 4~15 300~360 32~38HRC 17~28

     

    Schlüsseltechnologie von Berylliumkupfer (Wärmebehandlung)

    Die Wärmebehandlung ist der wichtigste Prozess für dieses Legierungssystem.Während alle Kupferlegierungen durch Kaltumformung härtbar sind, zeichnet sich Berylliumkupfer dadurch aus, dass es durch eine einfache Wärmebehandlung bei niedriger Temperatur härtbar ist.Es umfasst zwei grundlegende Schritte.Die erste wird als Lösungsglühen bezeichnet, die zweite als Ausscheidungs- oder Aushärtungsverfahren.

    Lösungsglühen

    Bei der typischen Legierung CuBe1,9 (1,8–2 %) wird die Legierung auf 720 °C bis 860 °C erhitzt.Zu diesem Zeitpunkt ist das enthaltene Beryllium im Wesentlichen in der Kupfermatrix „gelöst“ (Alpha-Phase).Durch schnelles Abschrecken auf Raumtemperatur bleibt diese feste Lösungsstruktur erhalten.Das Material ist in diesem Stadium sehr weich und duktil und kann durch Ziehen, Formwalzen oder Kaltstauchen leicht kaltverformt werden.Der Lösungsglühvorgang ist Teil des Prozesses im Werk und wird vom Kunden normalerweise nicht genutzt.Temperatur, Zeit bei Temperatur, Abschreckgeschwindigkeit, Korngröße und Härte sind allesamt sehr kritische Parameter und werden von TANKII streng kontrolliert.

    Aushärtung

    Durch die Aushärtung wird die Festigkeit des Materials deutlich erhöht.Diese Reaktion wird im Allgemeinen bei Temperaturen zwischen 260 °C und 540 °C durchgeführt, abhängig von der Legierung und den gewünschten Eigenschaften.Dieser Zyklus führt dazu, dass das gelöste Beryllium als berylliumreiche (Gamma-)Phase in der Matrix und an den Korngrenzen ausfällt.Es ist die Bildung dieses Niederschlags, die zu einer starken Erhöhung der Materialfestigkeit führt.Das Niveau der erreichten mechanischen Eigenschaften wird durch die Temperatur und die Zeit bei der Temperatur bestimmt.Es ist zu beachten, dass Berylliumkupfer keine Alterungseigenschaften bei Raumtemperatur aufweist.

     


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