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CuNi2 Cuprothal 5 Kupfer-Nickel-Legierungsdraht

Kurze Beschreibung:

Kupfer-Nickel-Legierungen bestehen hauptsächlich aus Kupfer und Nickel. Kupfer und Nickel können unabhängig vom jeweiligen Anteil miteinander verschmolzen werden. Normalerweise ist der spezifische Widerstand einer CuNi-Legierung höher, wenn der Nickelanteil größer ist als der Kupferanteil. Von CuNi1 bis CuNi44 liegt der spezifische Widerstand zwischen 0,03 μΩm und 0,49 μΩm. Dies erleichtert dem Widerstandshersteller die Auswahl des am besten geeigneten Legierungsdrahtes.


  • Spezifischer Widerstand:0,03–0,49 μΩm
  • Durchmesser:0,05–5,0 mm
  • Material:CU-NI-Legierung
  • Form:Runder Widerstandsdraht
  • Oberfläche:Hell
  • Verpackung:Spule + Karton + Holzkiste
  • HS-Code:7408290000
  • Herkunft:China
  • Probe:Kleine Bestellung möglich
  • Dichte:8,9 g/cm³
  • Produktdetail

    Häufig gestellte Fragen

    Produkt Tags

    Anwendung:
    Niederspannungs-Leistungsschalter, thermisches Überlastrelais, elektrische Heizkabel, elektrische Heizmatten, Schneeschmelzkabel und -matten, Deckenstrahlheizmatten, Fußbodenheizmatten und -kabel, Frostschutzkabel, elektrische Begleitheizungen, PTFE-Heizkabel, Schlauchheizungen und andere elektrische Niederspannungsprodukte

    Merkmal Spezifischer Widerstand (200 C μΩ.m) Max. Betriebstemperatur (0 °C) Zugfestigkeit (Mpa) Schmelzpunkt (0 °C) Dichte (g/cm3) TCR x10-6/ 0C (20~600 0C) EMF vs. Cu (μV/ 0C) (0~100 0C)
    Legierungsnomenklatur
    NC005 (CuNi2) 0,05 200 ≥220 1090 8.9 <120 -12

    Kupfer-Nickel-Legierung - CuNi2
    Chemischer Gehalt, %

    Ni Mn Fe Si Cu Andere ROHS-Richtlinie
    Cd Pb Hg Cr
    2 - - - Bal - ND ND ND ND

    Mechanische Eigenschaften

    Max. Dauerbetriebstemperatur 200ºC
    Spezifischer Widerstand bei 20ºC 0,05 ± 10 % Ohm mm2/m
    Dichte 8,9 g/cm3
    Wärmeleitfähigkeit <120
    Schmelzpunkt 1090ºC
    Zugfestigkeit, N/mm2 geglüht, weich 140~310 MPa
    Zugfestigkeit, N/mm2 kaltgewalzt 280~620 MPa
    Dehnung (Glühen) 25 % (mindestens)
    Dehnung (kaltgewalzt) 2 % (mindestens)
    EMF vs. Cu, μV/ºC (0~100ºC) -12
    Mikrografische Struktur Austenit
    Magnetische Eigenschaften Nicht






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