Chinesische CuNi2 Cuprothal 5 Kupfer-Nickel-Legierungsdraht-Herstellung und -Fabrik

CuNi2 Cuprothal 5 Kupfer-Nickel-Legierungsdraht

Kurzbeschreibung:

Kupfer-Nickel-Legierungen bestehen hauptsächlich aus Kupfer und Nickel. Kupfer und Nickel können unabhängig vom jeweiligen Mischungsverhältnis zusammengeschmolzen werden. Normalerweise ist der spezifische Widerstand von CuNi-Legierungen höher, wenn der Nickelanteil den Kupferanteil übersteigt. Von CuNi1 bis CuNi44 liegt der spezifische Widerstand zwischen 0,03 µΩm und 0,49 µΩm. Dies hilft Widerstandsherstellern bei der Auswahl des am besten geeigneten Legierungsdrahts.

Spezifischer Widerstand:0,03–0,49 μΩm

Durchmesser:0,05–5,0 mm

Material:CU-NI-Legierung

Form:Runder Widerstandsdraht

Oberfläche:Hell

Verpackung:Spule + Karton + Holzkiste

HS-Code:7408290000

Herkunft:China

Probe:Kleinbestellungen werden angenommen

Dichte:8,9 g/cm³

Senden Sie uns eine E-Mail.

Produktdetails

Häufig gestellte Fragen

Produkt-Tags

Anwendung:
Niederspannungs-Leistungsschalter, thermisches Überlastrelais, elektrische Heizkabel, elektrische Heizmatten, Schneeschmelzkabel und -matten, Deckenheizmatten, Fußbodenheizmatten und -kabel, Frostschutzkabel, elektrische Begleitheizungen, PTFE-Heizkabel, Schlauchheizungen und andere elektrische Niederspannungsprodukte

Merkmal	Spezifischer Widerstand ( 200 °C μΩ·m )	Maximale Betriebstemperatur (°C)	Zugfestigkeit (MPa)	Schmelzpunkt (0 °C)	Dichte ( g/cm3 )	TCR x10-6/ 0C (20~600 0C)	EMF vs. Cu (μV/ 0C) (0~100 0C)
Legierungsnomenklatur
NC005(CuNi2)	0,05	200	≥220	1090	8.9	<120	-12

Kupfer-Nickel-Legierung – CuNi2
Chemische Zusammensetzung, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Andere	RoHS-Richtlinie
						Cd	Pb	Hg	Cr
2	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Mechanische Eigenschaften

Maximale Dauerbetriebstemperatur	200ºC
Spezifischer Widerstand bei 20ºC	0,05 ± 10 % Ω mm²/m
Dichte	8,9 g/cm³
Wärmeleitfähigkeit	<120
Schmelzpunkt	1090ºC
Zugfestigkeit, N/mm² geglüht, weich	140–310 MPa
Zugfestigkeit, N/mm² kaltgewalzt	280–620 MPa
Dehnung (Glühen)	25 % (min.)
Streckung (kaltgewalzt)	2 % (min.)
EMK vs. Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Mikrographische Struktur	Austenit
Magnetische Eigenschaften	Nicht