1. Beschreibung
Kupfernickel, auch Kupfer-Nickel-Legierung genannt, ist eine Legierung aus Kupfer, Nickel und verstärkenden Verunreinigungen wie Eisen und Mangan.
CuMn3
Chemischer Gehalt (%)
Mn | Ni | Cu |
3,0 | Bal. |
Maximale Dauerbetriebstemperatur | 200 °C |
Widerstand bei 20 °C | 0,12 ± 10 % Ohm*mm2/m |
Dichte | 8,9 g/cm3 |
Temperaturkoeffizient des Widerstands | < 38 ×10-6/ºC |
EMF VS Cu (0~100 °C) | - |
Schmelzpunkt | 1050 °C |
Zugfestigkeit | Mindestens 290 MPa |
Verlängerung | Mindestens 25 % |
Mikrografische Struktur | Austenit |
Magnetische Eigenschaft | Nicht. |