Produktbeschreibung

TM-1 Bimetallstreifen (0,1 mm Dicke × 100 mm Breite)

Produktübersicht

Standardbezeichnungen und Kernzusammensetzung

• Produktklasse: TM-1 (spezielle Bimetallqualität, maßgeschneidert für die thermische Reaktionsfähigkeit ultradünner Bleche)
• Maßvorgabe: 0,1 mm Dicke (Toleranz: ±0,003 mm) × 100 mm Breite (Toleranz: ±0,15 mm)
• Verbundstruktur: Typischerweise besteht sie aus einer Schicht mit hoher Wärmeausdehnung (z. B. Cu-Mn-Zn-Legierung, α≈20×10⁻⁶/℃) und einer Schicht mit niedriger Wärmeausdehnung (z. B. Fe-Ni 36-Legierung, α≈1,6×10⁻⁶/℃) mit einer Grenzflächenscherfestigkeit von ≥145 MPa (geprüft nach GB/T 14985).
• Erfüllte Standards: Entspricht GB/T 14985-2017 (chinesischer Standard fürBimetallstreifens) und IEC 60694 für thermische Regelungskomponenten
• Hersteller: Tankii Alloy Material, zertifiziert nach ISO 9001 und ISO 14001, mit eigener Fertigung für Dünnblechwalzen und Präzisionsschneiden.

Wichtigste Vorteile (gegenüber Standard- und dickwandigen Bimetallstreifen)

1. Ultradünne Präzision: Die Dicke von 0,1 mm (30 % dünner als übliche 0,15 mm Streifen) ermöglicht die Integration in Mikrogeräte (z. B. tragbare Sensoren, miniaturisierte Leistungsschalter) bei gleichzeitiger Einhaltung einer strengen Dickengleichmäßigkeit (±0,003 mm), um ungleichmäßige thermische Verformungen zu vermeiden.
2. Verbesserte thermische Empfindlichkeit: Das hohe Ausdehnungskoeffizientenverhältnis (~12,5:1) führt zu einer temperaturinduzierten Krümmung von 12-15 m⁻¹ (bei 100℃ gegenüber 25℃) – 20 % höher als bei dickeren Streifen (0,3 mm+), wodurch eine schnelle Betätigung in Geräten mit geringem Stromverbrauch gewährleistet wird.
3. Große Breite für die Serienfertigung: Die Standardbreite von 100 mm entspricht den Abmessungen industrieller Stanzplatten und ermöglicht die gleichzeitige Produktion von mehr als 50 Mikrokomponenten (z. B. Thermostatkontakten) pro Streifen – wodurch die Bearbeitungszeit im Vergleich zu schmaleren Streifen um 40 % reduziert wird.
4. Starke Grenzflächenbindung: Dank einer proprietären Diffusionsbondtechnologie wird eine Delamination auch nach 8.000 Temperaturzyklen (-40℃ bis 180℃) verhindert – und damit das häufige Problem dünnwandiger Bimetalle (≤0,1 mm) gelöst, die zur Schichttrennung neigen.
5. Hervorragende Bearbeitbarkeit: Die ultradünne Materialstärke ermöglicht das Laserschneiden in filigrane Mikroformen (minimale Strukturgröße: 0,5 mm) und enge Biegungen (Radius ≥ 1 × Dicke) ohne Rissbildung – entscheidend für die automatisierte Montage kompakter Bauteile.

Technische Spezifikationen

Produktspezifikationen

Typische Anwendungen

• Mikro-Thermostate: Temperaturregelung in tragbaren Geräten (z. B. Smartwatches), medizinischen Insulinkühlern und miniaturisierten HLK-Systemen (0,1 mm Dicke ermöglicht schlanke Designs).
• Präziser Überhitzungsschutz: Schutzschalter für Lithium-Ionen-Akkus (z. B. Drohnenakkus, kabellose Ohrhörer) und Mikromotoren (schnelles Auslösen verhindert thermisches Durchgehen).
• Großflächige Sensorik: Thermische Profilierungsstreifen für Leiterplatten (100 mm Breite, deckt mehrere Bauteile ab) und flexible Elektronik (gleichmäßige Temperaturreaktion über den gesamten Streifen).
• Unterhaltungselektronik: Thermische Aktuatoren für Laptop-Kühlkörper, Drucker-Fixiereinheitensteuerungen und Smartphone-Akkuschutzmodule.
• Industrielle Mikrogeräte: Temperaturkompensierende Unterlegscheiben für MEMS-Sensoren (z. B. Drucksensoren in autonomen Fahrzeugen) und winzige Thermoschalter für IoT-Geräte.