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Tankii 1,0 mm verzinnter Kupferdraht T2 Rotkupfer, Antioxidationsmittel und hervorragende Leitfähigkeit
Produktbeschreibung
1,0 mm verzinnter Kupferdraht (Kern aus reinem Rotkupfer, 3–5 μ Zinnbeschichtung)
Produktübersicht
Als hochzuverlässiger elektrischer Leiter aus Tankii-Legierungsmaterial ist der1,0 mm verzinnter Kupferdrahtvereint zwei wesentliche Vorteile: die ultrahohe Leitfähigkeit von reinem Rotkupfer (T2-Qualität) und den Korrosionsschutz einer präzisen 3–5 μ-Zinnbeschichtung. Hergestellt mit Huonas fortschrittlichem kontinuierlichen Feuerverzinnungsverfahren – ausgestattet mit Echtzeit-Dickenüberwachung und Temperaturregelung – gewährleistet der Draht eine gleichmäßige Haftung der Zinnschicht auf dem 1,0 mm starken massiven Kupferkern, ohne Löcher oder dünne Stellen. Er löst zwei Hauptprobleme von blankem Kupferdraht: oxidationsbedingten Leitfähigkeitsverlust und schlechte Lötbarkeit. Damit ist er ein Muss für elektrische Verbindungen, die Langzeitstabilität, einfache Montage und Beständigkeit gegen feuchte/industrielle Umgebungen erfordern.
Standard- und Materialzertifizierungen
- Leiterqualität: T2 reines Rotkupfer (entspricht GB/T 3956-2008; entspricht ASTM B33, IEC 60288 Klasse 1)
- Zinnbeschichtungsstandard: GB/T 4910-2009, IEC 60317-2 (bleifrei: Pb ≤0,005 %, Sn ≥99,9 %)
- Qualitätszertifizierungen: RoHS 2.0-konform, ISO 9001-Qualitätsmanagementsystem, SGS-Umweltprüfungszulassung
- Hersteller: Tankii-Legierungsmaterial (über 15 Jahre Erfahrung in der Verarbeitung von Kupferleitern)
Kernleistungsvorteile
1. Leiter aus reinem Rotkupfer: Unübertroffene Leitfähigkeit
- Elektrische Leitfähigkeit: ≥98 % IACS (20 °C), weitaus besser als legiertes Kupfer (z. B. CuNi-Legierungen: ~20 % IACS) und Aluminium (61 % IACS). Sorgt für minimalen Spannungsabfall in Niederspannungskreisen (z. B. 12-V-Autoverkabelung, 5-V-USB-Kabel) und schnelle Signalübertragung für Sensoren.
- Mechanische Duktilität: Dehnung ≥ 30 % (25 °C) und Zugfestigkeit ≥ 200 MPa. Hält wiederholtem Biegen stand (180°-Biegetest ≥ 10 Mal ohne zu brechen) für die Verkabelung in engen Räumen (z. B. Innenfächer von Geräten, PCB-Randverbindungen).
2. 3-5μ Präzisionszinnbeschichtung: Gezielter Schutz
- Antioxidationsbarriere: Eine dichte Zinnschicht verhindert den Kontakt von Luft/Feuchtigkeit mit dem Kupfer und verhindert so die Bildung von leitfähigem Kupferoxid (CuO/Cu₂O). Selbst bei 80 % Luftfeuchtigkeit über 12 Monate behält der Draht eine anfängliche Leitfähigkeit von ≥97 % (im Vergleich zu blankem Kupfer: sinkt in 3 Monaten auf 85 %).
- Verbesserte Lötbarkeit: Der niedrige Schmelzpunkt von Zinn (232 °C) ermöglicht eine sofortige Benetzung beim Löten – keine Vorreinigung oder Flussmittelaktivierung erforderlich. Reduziert die Leiterplattenmontagezeit um 40 % im Vergleich zu blankem Kupfer (bei dem Oxid durch Schleifen/mit Chemikalien entfernt werden muss).
- Ausgewogenes Dickendesign: Eine Dicke von 3–5 μ vermeidet zwei Extreme: Dünnere Beschichtungen (<3 μ) können Kupferfehler nicht abdecken, während dickere Beschichtungen (>5 μ) den Draht spröde machen (anfällig für Risse beim Biegen).
Technische Spezifikationen
| Parameter | Detaillierter Wert |
| Nenndurchmesser (Gesamt) | 1,0 mm (Leiter: ~0,992–0,994 mm; Zinnbeschichtung: 3–5 μ) |
| Durchmessertoleranz | ±0,02 mm |
| Dicke der Zinnbeschichtung | 3 μ (Minimum) – 5 μ (Maximum); Dickengleichmäßigkeit: ≥95 % (kein Fleck <2,5 μ) |
| Elektrische Leitfähigkeit (20℃) | ≥98 % IACS |
| Zugfestigkeit | 200-250 MPa |
| Bruchdehnung | ≥30 % (L0 = 200 mm) |
| Zinnhaftung | Kein Ablösen/Abblättern nach 180°-Biegung (Radius=5mm) + Klebebandtest (3M 610 Klebeband, keine Zinnrückstände) |
| Korrosionsbeständigkeit | Besteht den Salzsprühtest ASTM B117 (48 h, 5 % NaCl, 35 °C) – kein Rotrost, keine Zinnblasenbildung |
| Betriebstemperaturbereich | -40 °C (Flexibilität bei niedrigen Temperaturen, keine Rissbildung) bis 105 °C (Dauergebrauch, kein Schmelzen des Zinns) |
Produktversorgung und -anpassung
| Artikel | Spezifikation |
| Lieferform | Massivleiter (Standard); Litzenleiter (kundenspezifisch: 7/0,43 mm, 19/0,26 mm) |
| Spool-Konfiguration | 500 m/1000 m pro Spule (Spulenmaterial: ABS-Kunststoff, Durchmesser: 200 mm, Kernloch: 50 mm) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Helles Zinn (Standard); mattes Zinn (benutzerdefiniert, für Blendschutzanwendungen) |
| Zusätzliche Behandlungen | Optionale Isolierung (PVC/XLPE/Silikon, Dicke: 0,1–0,3 mm, Farbe: schwarz/rot/blau) |
| Verpackung | Vakuumversiegelter Aluminiumfolienbeutel (feuchtigkeitsbeständig) + Umkarton (mit Trockenmittel, stoßfest) |
Typische Anwendungsszenarien
- Haushaltsgeräte: Interne Verkabelung für Waschmaschinen (feuchtigkeitsbeständig), Kühlschränke (Flexibilität bei niedrigen Temperaturen) und Mikrowellenherde (Hitzebeständigkeit bis 105 °C).
- Automobilelektronik: Anschlussklemmen für Autobatterien (Korrosionsschutz), Sensorverkabelung (stabiles Signal) und Infotainmentsysteme im Auto (geringer Spannungsabfall).
- Leiterplatten und Unterhaltungselektronik: Durchgangslöten für Arduino/Raspberry Pi-Platinen, USB-C-Kabelleiter und LED-Streifenverdrahtung (einfache Montage).
- Industrielle Steuerung: Verkabelung für SPS-Panels (industrielle Feuchtigkeitsbeständigkeit) und Niederspannungsnetzteile (minimaler Energieverlust).
- Medizinische Geräte: Interne Verkabelung für tragbare Diagnosegeräte (bleifrei, entspricht den Biokompatibilitätsstandards) und kleine medizinische Pumpen (flexible Biegung).
Qualitätssicherung von Tankii Alloy Material
Jede Charge von1,0 mm verzinnter Kupferdrahtwird drei wichtigen Inspektionen unterzogen:
- Zinndickentest: Röntgenfluoreszenzanalysator (XRF) (Präzision: ±0,1 μ) – 5 Probenahmepunkte pro Spule.
- Leitfähigkeitstest: Vierpunkt-Sondentester (Genauigkeit: ±0,5 % IACS) – 3 Proben pro Charge.
- Mechanischer Test: Universalprüfmaschine (Zug/Dehnung) + Biegeprüfgerät (Haftung) – 2 Proben pro Charge.
Kostenlose Muster (1 m Länge, 2–3 Stück pro Spezifikation) und detaillierte Materialprüfberichte (MTR) sind auf Anfrage erhältlich. Unser technisches Team bietet individuelle Unterstützung bei kundenspezifischen Anforderungen (z. B. Auswahl des Isoliermaterials für Hochtemperaturanwendungen, Litzenleiterdesign für flexible Verkabelung).
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