Chinesisches, silberbeschichtetes Kupferband mit hoher Leitfähigkeit für elektrische Abschirmung und Präzisionsverbindungen – Hersteller und Fabrik

Silberbeschichtetes Kupferband mit hoher Leitfähigkeit für elektrische Abschirmung und Präzisionsverbindungen

Kurzbeschreibung:

Dicke der Silberplattierung:0,5 μm–8 μm (anpassbar)

Produktname:versilberter Kupferstreifen

Streifendicke:0,05 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 0,8 mm (anpassbar)

Streifenbreite:3 mm, 5 mm, 10 mm, 15 mm, 20 mm, 30 mm (anpassbar bis 100 mm)

Zugfestigkeit:260–360 MPa

Betriebstemperatur:- 70 °C bis 160 °C

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Produktdetails

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Produktbeschreibung

Silberplattierter Kupferstreifen

Produktübersicht

Versilberte Kupferstreifen vereinen die hohe Leitfähigkeit von Reinkupfer mit den verbesserten elektrischen Eigenschaften und der Korrosionsbeständigkeit einer Versilberung. Die Kupferbasis bildet eine stabile, niederohmige Grundlage, während die gleichmäßige Versilberungsschicht die Oberflächenleitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit optimiert. Sie findet breite Anwendung in der elektromagnetischen Abschirmung, in Hochfrequenztransformatoren, in Lithium-Ionen-Akkus und in Präzisionsbauteilen.

Standardbezeichnungen

Materialnormen:

Kupferbasis: Entspricht ASTM B152 (Normen für Kupferbleche und -bänder).

Silberplattierung: Entspricht ASTM B700 (galvanisch abgeschiedene Silberbeschichtungen).

Elektrische Werkstoffe: Entspricht den Normen IEC 61238 und MIL-STD-883.

Hauptmerkmale

Hervorragende Oberflächenleitfähigkeit: Die Silberbeschichtung gewährleistet geringe Signalverluste bei Hochfrequenzanwendungen.

Hervorragende elektromagnetische Abschirmung: Blockiert Störungen in empfindlichen elektronischen Systemen.

Hohe Korrosionsbeständigkeit: Widersteht Oxidation und Feuchtigkeit in rauen Umgebungen.

Hohe Maßgenauigkeit: Gleichmäßige Dicke und Ebenheit für gleichbleibende Leistung.

Gute Formbarkeit: Kann geschnitten, gebogen und in individuelle Formen gestanzt werden.

Technische Spezifikationen

Attribut	Wert
Reinheit des Basiskupfers	≥99,95%
Silberplattierungsdicke	0,5 μm–8 μm (anpassbar)
Streifendicke	0,05 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 0,8 mm (anpassbar)
Streifenbreite	3 mm, 5 mm, 10 mm, 15 mm, 20 mm, 30 mm (anpassbar bis 100 mm)
Zugfestigkeit	260–360 MPa
Verlängerung	≥25%
Elektrische Leitfähigkeit	≥99% IACS
Betriebstemperatur	- 70 °C bis 160 °C

Chemische Zusammensetzung (typisch, %)

Komponente	Inhalt (%)
Kupfer (Basis)	≥99,95
Silber (Versilberung)	≥99,9
Spurenverunreinigungen	≤0,05 (gesamt)

Produktspezifikationen

Artikel	Spezifikation
Länge pro Rolle	50 m, 100 m, 300 m, 500 m (anpassbar)
Verpackung	Vakuumversiegelt in antistatischen Beuteln; verpackt in Kartons mit feuchtigkeitsdichten Schichten.
Oberflächenbeschaffenheit	Spiegel – helle Silberbeschichtung mit Ra ≤0,8 μm
Ebenheitstoleranz	≤0,01 mm/m (gewährleistet gleichmäßigen Kontakt)
OEM-Unterstützung	Kundenspezifische Breite, Dicke, Beschichtungsdicke und Laserschneiden möglich.

Wir bieten auch andere plattierte Kupferbänder an, wie z. B. vergoldete und vernickelte Kupferbänder. Kostenlose Muster und detaillierte technische Datenblätter sind auf Anfrage erhältlich. Kundenspezifische Spezifikationen können an die Anforderungen von Abschirmungs-, Leitfähigkeits- oder Batterieanwendungen angepasst werden.

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