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AG-CU-Leichtmetalldraht auf Silberbasis (AG72CU28)
Als Hauptlötmaterialien verwendet werden AGCU7.5,AGCU25, AGCU28, AGCU55 usw. und der AGCU28 wird weit verbreitet. Sie haben eine gute Leitfähigkeit, Fließfähigkeit und Benetzbarkeit und sind in der elektrischen Vakuumindustrie weit verbreitet. Aufgrund des geringen Widerstands gegen langfristige Belastung unter hoher Temperatur ist es nur für Lötteile geeignet, deren Arbeitstemperatur niedriger als 400 ° C liegt.
Als Münzen und Dekorationen verwendet. Die als Münzen verwendeten Legierungen sind AGCU7.5, AGCU8,AGCU10, usw.; Die als Dekorationen verwendeten Legierungen sind AGCU8.4, AGCU12.5 usw.
Normale Komposition%
| Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
| Agcu4 | 96 +/- 0,3 | 4+0,3/-0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,05 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU5 | 95 +/- 0,3 | 5+0,3/-0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,05 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU7.5 | 92,5 +/- 0,3 | 7,5+0,3/-0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,1 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU8.4 | 91,6 +/- 0,3 | 8,4 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,1 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU10 | 90 +/- 0,3 | 10 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU12.5 | 87,5 +/- 0,3 | 12,5 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU20 | 80 +/- 0,3 | 20 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU23 | 77 +/- 0,5 | 23 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU25 | 75 +/- 0,5 | 25 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU26 | 74 +/- 0,5 | 26 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU28 | 72 +/- 0,5 | 28 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,2 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU50 | 50 +/- 0,5 | 50 +/- 0,5 | ≤ 0,005 | ≤ 0,25 | ≤ 0,002 | ≤ 0,002 | ||
| AGCU99 | 1 +/- 0,2 | 99+0,2/-0,5 | ||||||
| AGCU18NI2 | 80 +/- 0,5 | 18 +/- 0,5 | / | 2 +/- 0,3 |
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