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Direkt vom Hersteller: Cuni30 Kupfer-Nickel-Legierungsdraht für die elektrische Energiewirtschaft

Kurzbeschreibung:

Werkstoff: CuNi5, CuNi10 (C70600), CuNi20 (C71000), CuNi25 (C71300), CuNi30 (C71500) in Form von Blechen, Platten und Bändern. Die wärmeleitende Legierung CuNi23Mn mit niedrigem Widerstand findet breite Anwendung in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen Niederspannungs-Elektroprodukten. Sie zählt zu den Schlüsselwerkstoffen dieser Produkte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Werkstoffe zeichnen sich durch eine hohe Widerstandskonstanz und hervorragende Stabilität aus. Wir liefern alle Arten von Runddrähten, Flachmaterialien und Blechen.


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Direkt vom Hersteller: Cuni30 Kupfer-Nickel-Legierungsdraht für die elektrische Energiewirtschaft
Werkstoff: CuNi5, CuNi10 (C70600), CuNi20 (C71000), CuNi25 (C71300), CuNi30 (C71500) in Form von Blechen/Platten/Bändern
Produktbeschreibung
Die wärmeleitende Legierung CuNi23Mn mit niedrigem Widerstand findet breite Anwendung in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen Niederspannungs-Elektroprodukten. Sie zählt zu den Schlüsselwerkstoffen dieser Produkte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Werkstoffe zeichnen sich durch eine hohe Widerstandskonstanz und hervorragende Stabilität aus. Wir liefern Runddraht, Flachdraht und Blech in allen Ausführungen.
Chemische Zusammensetzung, %

Ni Mn Fe Si Cu Andere RoHS-Richtlinie
Cd Pb Hg Cr
30 1.0 - - Bal - ND ND ND ND

Mechanische Eigenschaften

Maximale Dauerbetriebstemperatur 350ºC
Spezifischer Widerstand bei 20ºC 0,35 % Ω mm²/m
Dichte 8,9 g/cm³
Wärmeleitfähigkeit 10 (Max.)
Schmelzpunkt 1170ºC
Zugfestigkeit, N/mm² geglüht, weich 400 MPa
Zugfestigkeit, N/mm² kaltgewalzt MPa
Dehnung (Glühen) 25 % (Maximal)
Streckung (kaltgewalzt) (Max)
EMK vs. Cu, μV/ºC (0~100ºC) -37
Mikrographische Struktur Austenit
Magnetische Eigenschaften Nicht

Fotobank (5) Fotobank (2) Fotobank (1) Fotobank


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