Produktbeschreibung

Versilberter Kupferdraht (0,10 mm Durchmesser)

Produktübersicht

Standardbezeichnungen & Kernmaterialfundament

• GrundmaterialHochreines, sauerstofffreies Kupfer (OFC, ≥99,99 %)
• Beschichtungsmaterial: 99,9 % reines Silber
• Wichtigste Spezifikation: 0,10 mm Durchmesser (Toleranz ±0,003 mm)
• Schichtdicke: 0,5–3,0 μm (anpassbar)
• Konforme StandardsASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• HerstellerTankii-Legierungsmaterial, zertifiziert nach ISO 9001 und IATF 16949

Wichtigste Kernvorteile (mit Fokus auf 0,10 mm und Silberplattierung)

1. Hohe Leitfähigkeit und Signalintegrität

• Erhöhte LeitfähigkeitSilber besitzt eine höhere Leitfähigkeit (63 × 10⁶ S/m) als Kupfer, wodurch Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen reduziert werden. Der Durchmesser von 0,10 mm bietet ein optimales Verhältnis von Leitfähigkeit und Flexibilität und macht es somit ideal für Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen.
• Niedriger KontaktwiderstandDie Silberbeschichtung gewährleistet stabile, niederohmige Verbindungen in Steckverbindern und Schaltern, auch nach wiederholten Steckzyklen.

2. Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit

• Silberne SchutzschichtDie dichte Silberbeschichtung verhindert die Oxidation des Kupfers bei hohen Temperaturen oder in feuchter Umgebung und gewährleistet so eine langfristige Stabilität der Leitfähigkeit.
• Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Schwefelung und die meisten chemischen Korrosionsarten, geeignet für raue Umgebungen wie in der Luft- und Raumfahrt sowie in industriellen Steuerungssystemen.

3. Gute mechanische Eigenschaften und Verarbeitbarkeit

• Duktilität und Flexibilität: Die Dehnung ≥15% (geglüht) ermöglicht das Biegen und Wickeln auf kleinen Dornen (≥0,2mm) ohne Bruch und eignet sich daher für Bauteile mit feiner Teilung.
• Gleichmäßige Beschichtung: Dank fortschrittlicher Galvanisierungstechnologie wird eine glatte, gleichmäßige Silberschicht ohne Abblättern oder Blasenbildung gewährleistet, selbst nach dem Ziehen und Glühen.

Technische Spezifikationen

Produktspezifikationen

Typische Anwendungsszenarien

• Miniaturisierte ElektronikFeinrastersteckverbinder, flexible Schaltungen und Bonddrähte für Smartphones, Wearables und medizinische Geräte.
• Hochfrequenzkommunikation: HF-Kabel, Antennenelemente und Mikrowellenkomponenten, die geringe Verluste und eine hohe Leitfähigkeit erfordern.
• Luft- und Raumfahrt & VerteidigungLeichte Kabelbäume, Sensorleitungen und Hochfrequenzsignalleitungen in Flugzeug- und Satellitensystemen.
• Automobilelektronik: Sensorleitungen und Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in ADAS- und Infotainmentsystemen.