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CuNi23 (Legierung 180) Kupfer-Nickel-Legierungsdraht/Flachdraht/Streifen/Folie Midohm

Kurzbeschreibung:

Die Heizlegierung CuNi23Mn mit niedrigem Widerstand wird häufig in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen elektrischen Niederspannungsprodukten verwendet. Es ist eines der Schlüsselmaterialien für elektrische Niederspannungsprodukte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Materialien zeichnen sich durch eine gute Widerstandskonstanz und eine hervorragende Stabilität aus. Wir können alle Arten von Runddraht-, Flach- und Blechmaterialien liefern.


  • Zertifikat:ISO 9001
  • Größe:Maßgeschneidert
  • Produktname:CuNi23 (Legierung 1800
  • Anwendung:Fußleistenheizung
  • Besonderheit:hoher Widerstand
  • Funktion:gute Formstabilität
  • Gewicht :basierend
  • Form:Draht
  • Farbe:Natur
  • Dimension:wie erforderlich
  • Mindestbestellmenge:20kg
  • Produktdetails

    FAQ

    Produkt-Tags

    CuNi23(Legierung 180) Kupfer-Nickel-Legierungsdraht/Flachdraht/Streifen/Folie Midohm

    Produktbeschreibung
    Die Heizlegierung CuNi23Mn mit niedrigem Widerstand wird häufig in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen elektrischen Niederspannungsprodukten verwendet. Es ist eines der Schlüsselmaterialien für elektrische Niederspannungsprodukte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Materialien zeichnen sich durch eine gute Widerstandskonstanz und eine hervorragende Stabilität aus. Wir können alle Arten von Runddraht-, Flach- und Blechmaterialien liefern.

    Chemischer Gehalt, %

    Ni Mn Fe Si Cu Andere ROHS-Richtlinie
    Cd Pb Hg Cr
    23 0,5 - - Bal - ND ND ND ND

    Mechanische Eigenschaften

    Maximale Dauerbetriebstemperatur 250 °C
    Widerstand bei 20 °C 0,35 % Ohm mm2/m
    Dichte 8,9 g/cm3
    Wärmeleitfähigkeit 16(Max)
    Schmelzpunkt 115 °C
    Zugfestigkeit, N/mm2 geglüht, weich 270~420 MPa
    Zugfestigkeit, N/mm2 kaltgewalzt 350~840 MPa
    Dehnung (Glühen) 25 % (maximal)
    Dehnung (kaltgewalzt) 2 % (maximal)
    EMF vs. Cu, μV/ºC (0~100 ºC) -25
    Mikrografische Struktur Austenit
    Magnetische Eigenschaft Nicht

     





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