China CuNi2 / Elektrischer Widerstandsdraht / Kupfer-Nickel-Legierungsdraht Herstellung und Fabrik

CuNi2 / Elektrischer Widerstandsdraht / Kupfer-Nickel-Legierungsdraht

Kurzbeschreibung:

Produktbeschreibung
CuNi2-Legierungsdraht: Heizlegierung mit niedrigem Widerstand wird häufig in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen elektrischen Niederspannungsprodukten verwendet. Es ist eines der Schlüsselmaterialien für elektrische Niederspannungsprodukte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Materialien zeichnen sich durch eine gute Widerstandskonstanz und eine hervorragende Stabilität aus. Wir können alle Arten von Runddraht-, Flach- und Blechmaterialien liefern.

Zertifikat:ISO 9001

Größe:Maßgeschneidert

Produktname:CuNi2

Material:Legierung

Verwendung:Gusseisenplatten

Größe :als Anforderung des Kunden

Farbe:braun

Gewicht :basierend

Vorteil :hohe Qualität

dient:Online-Unterstützung

Stromspannung:300/500 V

Mindestbestellmenge:20kg

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Produktdetails

FAQ

Produkt-Tags

CuNi2 / Elektrischer Widerstandsdraht / Kupfer-Nickel-Legierungsdraht.

Produktbeschreibung
CuNi2-Legierungsdraht: Heizlegierung mit niedrigem Widerstand wird häufig in Niederspannungs-Leistungsschaltern, thermischen Überlastrelais und anderen elektrischen Niederspannungsprodukten verwendet. Es ist eines der Schlüsselmaterialien für elektrische Niederspannungsprodukte. Die von unserem Unternehmen hergestellten Materialien zeichnen sich durch eine gute Widerstandskonstanz und eine hervorragende Stabilität aus. Wir können alle Arten von Runddraht-, Flach- und Blechmaterialien liefern.
Chemischer Gehalt, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Andere	ROHS-Richtlinie
						Cd	Pb	Hg	Cr
2	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Mechanische Eigenschaften

Maximale Dauerbetriebstemperatur	200 °C
Widerstand bei 20 °C	0,05 ± 10 % Ohm mm2/m
Dichte	8,9 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit	100 (maximal)
Schmelzpunkt	1280 °C
Zugfestigkeit, N/mm2 geglüht, weich	140~310 MPa
Zugfestigkeit, N/mm2 kaltgewalzt	280~620 MPa
Dehnung (Glühen)	25 % (min.)
Dehnung (kaltgewalzt)	2 % (min.)
EMF vs. Cu, μV/ºC (0~100 ºC)	-8
Mikrografische Struktur	Austenit
Magnetische Eigenschaft	Nicht