CuMn7Sn Kupfer-Mangan-Zinn-Legierungsstreifen für Chip-Widerstände
CHEMISCHE ZUSAMMENSETZUNG
| Mn% | Sn% | Cu% | |
| Nominale Zusammensetzung | 7 | 2.5 | Bal. |
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Dichte g/cm3 | 8,5 |
| TCR 10-6/K | ±10 |
| Elastizitätsmodul GPa | 125 |
| Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) | 35 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6/ K | 21,6 |
| EMF μV/K | -1 |
| Spezifischer Widerstand Ohm mm2/m | 0,29 +/- 0,04 |
MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN
| Zustand | Streckgrenze | Zugfestigkeit | Verlängerung | Härte |
| Mpa | MPa | % | HV | |
| R350 | - | 350 | 30 | 70 |
150 0000 2421