CuMn7SnStreifen aus Kupfer-Mangan-Zinn-Legierung, der für Chip-Widerstände verwendet wird
CHEMISCHE ZUSAMMENSETZUNG
Mn% | Sn% | Cu% | |
Nominale Zusammensetzung | 7 | 2.5 | Bal. |
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
Dichte g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Elastizitätsmodul GPa | 125 |
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) | 35 |
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6/ K | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Spezifischer Widerstand Ohm mm2/m | 0,29+/-0,04 |
MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN
Zustand | Streckgrenze | Zugfestigkeit | Verlängerung | Härte |
Mpa | MPa | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |