Cumn7SN Copper Mangan Blechlegungsstreifen für Chipwiderstände verwendet
Chemische Zusammensetzung
Mn% | SN% | Cu% | |
Nominale Komposition | 7 | 2.5 | Bal. |
Physische Eigenschaften
Dichte G/CM3 | 8.5 |
TCR 10-6/K. | ± 10 |
Elastizitätsmodul GPA | 125 |
Wärmeleitfähigkeit mit (M · k) | 35 |
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6/ k | 21.6 |
EMF μV/K. | -1 |
Widerstand OHM MM2/m | 0,29 +/- 0,04 |
Mechanische Eigenschaften
Zustand | Ertragsfestigkeit | Zugfestigkeit | Verlängerung | Härte |
MPA | MPA | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |