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Heizwiderstandsdraht aus Cu-Ni-Legierung. Widerstandsdraht aus CuNi1

Kurzbeschreibung:

Kupfer-Nickel-Legierung besteht hauptsächlich aus Kupfer und Nickel. Kupfer und Nickel können unabhängig vom Prozentsatz zusammengeschmolzen werden. Normalerweise ist der spezifische Widerstand einer CuNi-Legierung höher, wenn der Nickelgehalt größer als der Kupfergehalt ist. Von CuNi1 bis CuNi44 beträgt der spezifische Widerstand 0,03 μΩm bis 0,49 μΩm. Dies hilft dem Widerstandshersteller bei der Auswahl des am besten geeigneten Legierungsdrahtes.


  • Widerstand:0,03+/-5% μΩ.m
  • Durchmesser:0,08–5,0 mm
  • Form:runder Widerstandsdraht
  • Oberfläche:Hell
  • HS-Code:7408290000
  • Material:CUNI
  • Dichte:8,9 g/cm3
  • Probe:Kleine Bestellung angenommen
  • Produktdetails

    FAQ

    Produkt-Tags

    Als großer Hersteller und Exporteur in China im Bereich elektrischer Widerstandslegierungen können wir alle Arten von Legierungen liefern

    Drähte und Streifen aus elektrischer Widerstandslegierung (Widerstandsstahldraht und -streifen),
    Material:CuNi1, CuNi2, CuNi6, CuNi8, CuNi14, CuNi19, CuNi23, CuNi30, CuNi34, CuNi44
    Allgemeine Beschreibung
    Aufgrund ihrer hohen Zugfestigkeit und erhöhten Widerstandswerte sind Drähte aus Kupfer-Nickel-Legierung die erste Wahl

    für Anwendungen als Widerstandsdrähte. Durch den unterschiedlichen Nickelgehalt in dieser Produktreihe ergeben sich die Eigenschaften

    Die Stärke des Drahtes kann entsprechend Ihren Anforderungen gewählt werden. Drähte aus Kupfer-Nickel-Legierung sind als blanker Draht erhältlich,

    Chemischer Gehalt, %

    Ni Mn Fe Si Cu Andere ROHS-Richtlinie
    Cd Pb Hg Cr
    1 - - - Bal - ND ND ND ND

    Mechanische Eigenschaften

    Maximale Dauerbetriebstemperatur 200 °C
    Widerstand bei 20 °C 0,03 ± 10 % Ohm mm2/m
    Dichte 8,9 g/cm3
    Wärmeleitfähigkeit <200
    Schmelzpunkt 1090 °C
    Zugfestigkeit, N/mm2 geglüht, weich 140~310 MPa
    Zugfestigkeit, N/mm2 kaltgewalzt 280~620 MPa
    Dehnung (Glühen) 25 % (min.)
    Dehnung (kaltgewalzt) 2 % (min.)
    EMF vs. Cu, μV/ºC (0~100 ºC) -12
    Mikrografische Struktur Austenit
    Magnetische Eigenschaft Nicht






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