Klasse FNylon/modifizierter Polyester, emailliert, rundKupferdraht
Produktbeschreibung
Diese emaillierten Widerstandsdrähte werden häufig für Standardwiderstände im Automobilbereich verwendet
Teile, Wicklungswiderstände usw. mit demIsolierungDie für diese Anwendungen am besten geeignete Verarbeitung unter Ausnutzung der besonderen Eigenschaften der Emailbeschichtung.
Darüber hinaus führen wir eine Emailbeschichtung durchIsolierungaus Edelmetalldraht wie Silber- und Platindraht auf Bestellung. Bitte nutzen Sie diese Auftragsfertigung.
Art des blanken Legierungsdrahtes
Die Legierungen, die wir emailliert herstellen können, sind Kupfer-Nickel-Legierungsdraht, Konstantandraht und Manganindraht. Kama-Draht, NiCr-Legierungsdraht, FeCrAl-Legierungsdraht usw. Legierungsdraht
Art der Isolierung
Isolierlackierter Name | Wärmeniveau °C (Arbeitszeit 2000h) | Codename | GB-Code | ANSI. TYP |
Lackdraht aus Polyurethan | 130 | UEW | QA | MW75C |
Polyester-Lackdraht | 155 | BANK | QZ | MW5C |
Polyesterimid-Lackdraht | 180 | EIW | QZY | MW30C |
Doppelt beschichteter Polyester-Imid- und Polyamid-Imid-Lackdraht | 200 | EIWH (DFWF) | QZY/XY | MW35C |
Polyamidimid-Lackdraht | 220 | AIW | QXY | MW81C |
Chemischer Gehalt, %
Cu | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | S | Zn | ROHS-Richtlinie | |||
Cd | Pb | Hg | Cr | |||||||||
99,90 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | - | 0,005 | 0,005 | - | ND | ND | ND | ND |
Physikalische Eigenschaften
Schmelzpunkt – Liquidus | 1083 °C |
Schmelzpunkt – Solidus | 1065 °C |
Dichte | 8,91 g/cm3 bei 20 °C |
Spezifisches Gewicht | 8,91 |
Elektrischer Widerstand | 1,71 Mikroohm-cm bei 20 °C |
Elektrische Leitfähigkeit** | 0,591 MegaSiemens/cm bei 20 °C |
Wärmeleitfähigkeit | 391,1 W/m ·ok bei 20 C |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 16,9 ·10-6pro ºC (20-100 ºC) |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 17,3 ·10-6pro ºC (20-200 ºC) |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 17,6·10-6pro ºC (20-300 ºC) |
Spezifische Wärmekapazität | 393,5 J/kg ·oK bei 293 K |
Elastizitätsmodul bei Spannung | 117000 MPa |
Steifigkeitsmodul | 44130 MPa |
Aufbringen von Kupferfolie
1) Elektrische und elektrische Federn, Schalter
2) Leadframes
3) Anschlüsse und Schwingzungen
3) PCB-Feld
4) Kommunikationskabel, Kabelarmierung, Mobiltelefon-Mainboard
5) Laminierung der Ionenbatterieproduktion mit PI-Folie
6) Materialien für den PCB-Kollektor (Elektrodenträger).