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4J29 Rod Kovar Alloy Bar Fe Ni Co Controlled Expansion Alloy für Glas-Metall-Versiegelung

Kurze Beschreibung:

Produktbeschreibung

Der 4J29-Legierungsstab, auch Kovar-Stab genannt, ist eine Fe-Ni-Co-Legierung mit kontrollierter Ausdehnung und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von Hartglas und Keramik sehr nahe kommt. Er bietet hervorragende Glas-Metall- und Keramik-Metall-Versiegelungseigenschaften und gewährleistet so zuverlässige Hermetik.

Dank ihrer stabilen mechanischen Leistung, guten Bearbeitbarkeit und hervorragenden Dichtungszuverlässigkeit werden 4J29-Stäbe häufig in elektronischen Verpackungen, Vakuumgeräten, Halbleiterbasen, Sensoren und Luft- und Raumfahrtinstrumenten eingesetzt.


  • Dichte:8,2 g/cm³
  • Wärmeausdehnung (20–400 °C):5,0 × 10⁻⁶/°C
  • Zugfestigkeit:450 MPa
  • Härte:HB 140–170
  • Arbeitstemperatur:196 °C bis 450 °C
  • Standard:GB/T, ASTM, IEC
  • Produktdetail

    Häufig gestellte Fragen

    Produkt Tags

    Produktbeschreibung

    4J29-Legierungsstab, auch bekannt alsKovar-Stab, ist einFe-Ni-Co-Legierung mit kontrollierter Ausdehnungmit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von Hartglas und Keramik sehr nahe kommt. Es bietet hervorragendeGlas-Metall- und Keramik-Metall-Versiegelungseigenschaften, wodurch eine zuverlässige Hermetik gewährleistet wird.

    Mit stabiler mechanischer Leistung, guter Bearbeitbarkeit und hervorragender Dichtungszuverlässigkeit4J29 Stanges werden häufig angewendet inelektronische Verpackungen, Vakuumgeräte, Halbleiterbasen, Sensoren und Luft- und Raumfahrtinstrumente.


    Hauptmerkmale

    • Fe-Ni-Co-Legierung mit kontrollierter Ausdehnung

    • Die Wärmeausdehnung entspricht Hartglas und Keramik

    • Hervorragende hermetische Abdichtung

    • Stabile mechanische Festigkeit bei unterschiedlichen Temperaturen

    • Hohe Bearbeitbarkeit und Oberflächengüte

    • Erhältlich in Stangen, Drähten, Platten und kundenspezifischen Formen


    Typische Anwendungen

    • Hermetische Glas-Metall-Versiegelung

    • Halbleiter-Verpackungsbasen

    • Elektronische Verpackungskomponenten

    • Vakuumröhren und Glühbirnen

    • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsgeräte

    • Sensoren, Relais und Durchführungen


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