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4J28-Stab Fe Ni Co-Dichtungslegierungsstab für Glas-Metall-Dichtungsanwendungen

Kurze Beschreibung:

Der 4J28-Legierungsstab ist eine Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung (Fe-Ni-Co) mit kontrollierter Ausdehnung, die speziell für Glas-Metall- und Keramik-Metall-Versiegelungsanwendungen entwickelt wurde. Sein linearer Ausdehnungskoeffizient ist genau auf Hartglas und Keramik abgestimmt und gewährleistet so eine zuverlässige hermetische Abdichtung.

Dank ihrer stabilen mechanischen Festigkeit, hervorragenden Bearbeitbarkeit und hervorragenden Dichtungsleistung werden 4J28-Stäbe häufig in elektronischen Verpackungen, Vakuumgeräten, Halbleiterkomponenten und Luft- und Raumfahrtinstrumenten verwendet.


  • Dichte:8,2 g/cm³
  • Wärmeausdehnung (20–400 °C):5,0 × 10⁻⁶/°C
  • Zugfestigkeit:450 MPa
  • Härte:HB 140–170
  • Arbeitstemperatur:196 °C bis 450 °C
  • Standard:GB/T, ASTM, IEC
  • Produktdetail

    Häufig gestellte Fragen

    Produkt Tags

    Produktbeschreibung

    4J28 Legierungsstab ist einEisen-Nickel-Kobalt (Fe-Ni-Co)-Legierung mit kontrollierter Ausdehnungspeziell entwickelt fürGlas-Metall- und Keramik-Metall-VersiegelungAnwendungen. Der lineare Ausdehnungskoeffizient entspricht genau dem von Hartglas und Keramik und gewährleistet so eine zuverlässige hermetische Abdichtung.

    Mit stabiler mechanischer Festigkeit, ausgezeichneter Bearbeitbarkeit und hervorragender Dichtungsleistung4J28 Stanges werden häufig verwendet inelektronische Verpackungen, Vakuumgeräte, Halbleiterkomponenten und Luft- und Raumfahrtinstrumente.


    Hauptmerkmale

    • Fe-Ni-Co-Legierung mit kontrollierter Wärmeausdehnung

    • Hervorragende Versiegelungsleistung mit Glas und Keramik

    • Stabile mechanische Festigkeit bei verschiedenen Temperaturen

    • Einfache Bearbeitung und Oberflächenbehandlung

    • Zuverlässige Langzeit-Hermetik

    • Erhältlich in Stangen, Drähten, Platten und kundenspezifischen Formen


    Typische Anwendungen

    • Hermetische Glas-Metall-Versiegelung

    • Elektronische Verpackungskomponenten

    • Vakuumröhren und Glühbirnen

    • Halbleiter-Verpackungsbasen

    • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsgeräte

    • Sensorgehäuse und Durchführungen


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