Produktname:
Glasversiegelungslegierungsdraht 4J28 | Fe-Ni-Legierungsdraht | Weichmagnetisches Material

Material:
4J28 (Fe-Ni-Legierung, Glasversiegelungslegierung vom Kovar-Typ)

Spezifikationen:
Erhältlich in verschiedenen Durchmessern (0,02 mm bis 3,0 mm), Längen individuell anpassbar

Anwendungen:
Glas-Metall-Versiegelung, elektronische Röhren, Sensoren, Vakuumkomponenten und andere elektronische Präzisionsgeräte

Oberflächenbehandlung:
Oberfläche blank, oxidfrei, geglüht oder kaltgezogen

Verpackung:
Spulenform, Kunststoffverpackung, Vakuumbeutel oder kundenspezifische Verpackung auf Anfrage

Produktbeschreibung:

4J28-Legierungsdraht, auch bekannt alsFe-Ni-Legierungsdrahtist ein Präzisionsmaterial für weichmagnetische Verbindungen und Glasversiegelungen. Es besteht hauptsächlich aus Eisen und ca. 28 % Nickel und bietet eine außergewöhnliche Wärmeausdehnungskoordination mit Borosilikatglas. Daher wird es häufig in der Elektronikverpackung und bei Glas-Metall-Versiegelungen eingesetzt.

4J28-Kabelweist hervorragende Dichtungseigenschaften, stabile magnetische Leistung und zuverlässige mechanische Eigenschaften auf. Es wird häufig in elektronischen Röhren, hermetischen Verpackungen, Halbleitergehäusen und hochzuverlässigen Komponenten für die Luft- und Raumfahrt sowie das Militär verwendet.

Merkmale:

• Hervorragende Glas-Metall-Versiegelung: Ideale Wärmeausdehnungskompatibilität mit Borosilikatglas für dichte, hermetische Versiegelungen

• Gute magnetische Eigenschaften: Geeignet für weichmagnetische Anwendungen und stabile magnetische Reaktion

• Hohe Maßpräzision: Erhältlich in ultrafeinen Durchmessern, präzisionsgezogen für empfindliche elektronische Komponenten

• Oxidationsbeständigkeit: Helle Oberfläche, oxidationsfrei, geeignet für Vakuum und hochzuverlässige Versiegelung

• Individualisierbar: Abmessungen, Verpackung und Oberflächenbeschaffenheit können individuell an die Kundenbedürfnisse angepasst werden

Anwendungen:

• Elektronenröhren und Vakuumgeräte

• Glas-Metall-versiegelte Relais und Sensoren

• Halbleiter- und hermetische Gehäuse

• Elektronische Komponenten für die Luft- und Raumfahrt sowie für militärische Zwecke

• Optische und Mikrowellenkomponenten, die eine präzise Anpassung der Wärmeausdehnung erfordern

Technische Parameter:

• Chemische Zusammensetzung:

  • Ni: 28,0 ± 1,0 %

  • Co: ≤ 0,3 %

  • Mn: ≤ 0,3 %

  • Si: ≤ 0,3 %

  • C: ≤ 0,03 %

  • S, P: jeweils ≤ 0,02 %

  • Fe: Gleichgewicht

• Dichte: ~8,2 g/cm³

• Wärmeausdehnungskoeffizient (30–300 °C): ~5,0 × 10⁻⁶ /°C

• Schmelzpunkt: ca. 1450 °C

• Elektrischer Widerstand: ~0,45 μΩ·m

• Magnetische Permeabilität (μ): Hoch bei niedrigen magnetischen Feldstärken

• Zugfestigkeit: ≥ 450 MPa

• Dehnung: ≥ 25 %