Produktbeschreibung

Versilberter Kupferdraht (0,05 mm Einzeldraht)

Produktübersicht

Standardbezeichnungen & Kernmaterialfundament

• Basismaterial: Hochreines sauerstofffreies Kupfer (OFC, ≥99,99 %)
• Beschichtungsmaterial: 99,9 % reines Silber
• Wichtigste Spezifikation: 0,05 mm Einzeldraht (Durchmessertoleranz ±0,002 mm)
• Beschichtungsdicke: 0,5–2,0 μm (anpassbar)
• Erfüllte Normen: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Hersteller: Tankii Alloy Material, zertifiziert nach ISO 9001 und IATF 16949, mit modernsten Anlagen zum ultrafeinen Drahtziehen und Galvanisieren.

Wichtigste Kernvorteile (mit Fokus auf 0,05 mm und Silberplattierung)

1. Extrem hohe Leitfähigkeit und Signalübertragung

• Verbesserte Leitfähigkeit: Silber (σ = 63 × 10⁶ S/m) besitzt eine höhere Leitfähigkeit als Kupfer und reduziert so Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen. Der Durchmesser von 0,05 mm minimiert den Einfluss des Skin-Effekts und macht es ideal für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in miniaturisierten Geräten.
• Niedriger Kontaktwiderstand: Die Silberbeschichtung sorgt für eine Oberfläche mit niedrigem Widerstand und gewährleistet so zuverlässige elektrische Verbindungen in Steckverbindern und Schaltern, auch nach wiederholten Steckzyklen.

2. Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit

• Silberne Schutzschicht: Die dichte Silberplattierung verhindert die Oxidation des Kupfers bei hohen Temperaturen oder in feuchter Umgebung und gewährleistet so eine stabile Leitfähigkeit über die Zeit.
• Korrosionsbeständigkeit: Widersteht Schwefelung und den meisten chemischen Korrosionen und eignet sich daher für raue Umgebungen wie die Luft- und Raumfahrt sowie industrielle Steuerungssysteme.

3. Hervorragende mechanische Eigenschaften und Verarbeitbarkeit

• Hohe Duktilität: Trotz seines ultrafeinen Durchmessers von 0,05 mm weist der Draht eine gute Duktilität (Dehnung ≥15 %) auf, wodurch er ohne Bruch gebogen und auf extrem kleine Dorne (≥0,1 mm) gewickelt werden kann.
• Gleichmäßige Beschichtung: Dank fortschrittlicher Galvanisierungstechnologie wird eine gleichmäßige Silberschicht ohne Abblättern oder Blasenbildung gewährleistet, selbst nach intensiven Zieh- und Glühprozessen.

Technische Spezifikationen

Produktspezifikationen

Typische Anwendungsszenarien

• Miniaturisierte Elektronik: Wird verwendet in Feinrasterverbindern, Bonddrähten und flexiblen Schaltungen für Smartphones, Wearables und medizinische Geräte.
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Hochfrequente Signalleitungen, Sensorleitungen und leichte Kabelbäume in Flugzeugen und Satellitensystemen.
• Hochfrequenzkommunikation: HF-Kabel, Antennenelemente und Mikrowellenkomponenten, die geringe Verluste und eine hohe Leitfähigkeit erfordern.
• Automobilelektronik: Sensorleitungen und Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS).